日前，基于PCB设计线焊设计，Viscom公司投放了市场上最新一代的线焊检测系统，这款全自动线焊检测系统为S6053BO-V。该检测系统专为分析小焊线而设计。其包含的相机技术与传输装置均可适应千变万化的PCB生产需求。 S6053BO-V配备一个通用的高分辨率VHR相机模块。在这些优质光学设备的帮助下，S6053BO-V最高可提供每像素2到5微米的检测分辨率。利用一台或多台相机和

当比较挠性pcb板和其他方法的pcb板时，不仅要考虑挠性pcb板的制造成本，还要考虑那些非挠性pcb板直接加工费用和互连接产品寿命等因素，而且往往是后者可能的费用更重要。这部分包括装置、检验、加工、工程质量、保险、管理、现场运行和修理等。与常规的点对点线路比较，挠性材料线路具有较高的初始费用和明显很低的后期维修费用。挠性pcb的装配优点是减少了端点、焊点的数量和消除了由于重复工作产生的差错。对电子

在设计挠性pcb板时应考虑的一般条件为： 1.尺寸稳定性。 挠性介电材料在pcb抄板加工过程中有膨胀或收缩的趋向，并且这些尺寸变化率比我们所了解的刚性材料尺寸变化率要大。设计时应了解这个尺寸变化率并且在空间设计和部件的安装过程中允许有较大的公差。在通常的情况下，挠性材料在机械方向上会收缩，而在横截面方向上有稍微的膨胀。对于聚酌亚胶薄膜{一般在机械方向上的尺寸变化应是0.2% ，利用超出线路板面

  Pcb抄板中的保护覆盖层就是一种覆盖在挠性pcb板导体一面上的永久的绝缘薄膜或一种涂层(当然焊盘处不需要保护涂层) ，这种保护涂层能防止电路受潮，污染以及有其他形式的损害，同时也可减少导体在挠曲过程中的所产生的不利应力。下面就对几种不同类型的保护涂层进行评价和比较。 (1)覆盖膜，它是一种由涂胶的绝缘薄膜构成的材料。覆盖膜可以依据电路板的结构预先被钻孔或冲孔，在加压和加热的情况下

    设计电路是电子工程师一项必备的硬功夫，但是原理设计再完美，如果电路板设计不合理，性能将大打折扣，严重时甚至不能正常工作。根据我的多年经验，我总结出以下一些ＰＣＢ设计中应该注意的地方，希望能对您有所启示：       不管用什么软件，ＰＣＢ设计必须要严格按照程序来做，这样既省时又省力，下面我按我常用的制作流程来介绍一下