日前，基于PCB设计线焊设计，Viscom公司投放了市场上最新一代的线焊检测系统，这款全自动线焊检测系统为S6053BO-V。该检测系统专为分析小焊线而设计。其包含的相机技术与传输装置均可适应千变万化的PCB生产需求。

S6053BO-V配备一个通用的高分辨率VHR相机模块。在这些优质光学设备的帮助下，S6053BO-V最高可提供每像素2到5微米的检测分辨率。利用一台或多台相机和专用照明设备，可对相机模块进行排列。因此，甚至直径小于20微米的焊线也能得到全面检测。

此款机器提供双轨配置，可满足更短的周期时间要求。该双轨系统包含一个整合的往返机制，能够在第一条轨道执行检测的同时，加载第二条轨道。这种创新的运输理念可实现最短暂的周期时间。

此款PCB线焊检测机器设计专为分析极细小焊线而开发，亦可用于要求以较高精度处理小型结构的应用。这为S6053BO-V突破焊线检测向其它领域发展开辟了道路。该系统还能够以同样高的精确度，检测各种组件与专用集成电路（ASIC）。当然，其检测范围包括有关晶圆和焊线的所有常规检测。强大的图像处理能力是Viscom具备的最大优势之一，可有效识别极小型机械组件上的故障，并按需对其进行测量。这项新技术可提供高精度和高速度，为Viscom创造了一种显着的竞争优势。

随着pcb设计线焊设计的发展，还会有更好的产品出来，这款产品也只是pcb设计前进路上的一朵小的浪花。